應用領域

s   太赫茲線掃描（B-Scan）多層結構，多層厚度，嵌板的偏移和分離；

s   無損檢測：亞表面缺陷、包含物；

s   航空航天與汽車總裝：帶涂層嵌板間高度差與縫隙的測量；

s   文物保護：識別結構、透過陶瓷層成像、修復前成像、無損檢測；

優勢

s   可便捷地攜帶至測量現場；

s   可進行太赫茲光譜分析和薄層檢測；

s   無需在樣品兩側設置探頭；

s   多用戶的控制系統以節省開支；

s   最小化的數據采集時間；

s   單手手持操作；

s   易于實時調整對齊；

s   測量結果重復性好；

特性

s   光纖耦合的、可移動的探頭，長至30米；

s   寬帶太赫茲測量；

s   信號發射與接收同側，測量反射信號；

s   適用于T-Ray 5000 TCU太赫茲控制單元；

s   高信噪比；

s   符合人體工程學的便捷觸發方式；

s   低噪聲，可實現高速數據采集；

s   可提供兩種不同的掃描范圍；

s   設有指向激光輔助設備對準；